深化AI時代HBM布局！美光「台灣先進封裝與測試二廠」台中正式啟用

2026/10/16

閱讀時間 4 分鐘

台灣美光今（15）日啟用台灣美光先進封裝與測試二廠，邀集各界貴賓共同見證台灣半導體先進封裝產能邁向新里程碑。 Caption: Micron Taiwan today (October 15) opened Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2 (AATT2), bringing together guests from across sectors to witness a new milestone in Taiwan’s semiconductor advanced packaging capacity.

美光科技（Micron）於 2026 年 10 月 15 日在台中盛大舉行「台灣美光先進封裝與測試二廠」（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮。作為美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，AATT2 將進一步強化美光在先進封裝與測試領域的能力，全力支援高頻寬記憶體（HBM）以及由 AI 所帶動的強勁市場需求。

台灣美光先進封裝與測試二廠15日舉行啟用典禮，各界貴賓齊聚，共同見證新廠啟用。 Caption: Micron Taiwan held the opening ceremony for Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2 (AATT2) October 15, as guests from across sectors gathered to witness the opening of the new facility.

產官學與產業生態系巨頭齊聚展現深厚合作關係

本次啟用典禮盛況空前，吸引多位政要與產業重磅嘉賓親臨現場。政界與政府代表包括總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許茂新以及台中市政府秘書長黃崇典；美光高層則由總裁暨營運長 Manish Bhatia 與台灣美光董事長盧東暉代表出席。此外，包含華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子與聯發科技等重要客戶及產業生態系夥伴亦共同盛情參與，展現美光與台灣半導體產業生態系長期深耕且緊密連結的合作關係。

台灣美光先進封裝與測試二廠位於台中市后里區，將強化美光先進封裝與測試能力，支援 AI 時代快速成長的記憶體需求。 Caption: Located in Houli District, Taichung, Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2 (AATT2) will strengthen Micron’s advanced packaging and testing capabilities to support rapidly growing memory demand in the AI era.

HBM需求強勁至2028年全球布局雙軌並進

隨著人工智慧（AI）應用的持續擴展，市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求保持強勁成長。美光在最新財報中指出，2027 年大部分的 HBM 產能已完成客戶預訂，並預期至 2028 年以前，HBM 市場需求的成長速度將持續超越傳統 DRAM，使整體記憶體產業的供需維持緊俏狀態。為有效支援這波高成長需求，美光持續擴展全球先進記憶體與先進封裝布局；除了本次正式啟用的台中 AATT2 之外，美光位於新加坡的 HBM 先進封裝廠亦預計於 2027 年起開始貢獻產能，共同迎接 AI 時代的市場浪潮。

深耕台灣逾三十年鞏固AI時代關鍵戰略地位

在美光的全球布局策略中，台灣始終扮演著關鍵角色。美光深耕台灣已超過 30 年，建立起涵蓋產品研發、先進記憶體製程以及先進封裝與測試的完整布局，持續支援全球 AI 與先進記憶體創新的發展。憑藉著深厚的人才基礎、健全的供應商生態系、先進製造專業以及卓越的執行能力，台灣具備在 AI 時代扮演領導角色的優勢；美光持續投資台灣，再次展現對台灣在未來先進記憶體與 AI 發展中戰略重要性的堅定信心。